在LED照明技術(shù)持續(xù)發(fā)展及社會對能源危機日益重視的今天，LED照明行業(yè)迎來全面爆發(fā)期，吸引眾多資金及企業(yè)涌入，導致LED有芯片到應(yīng)用都大大的降低了成本，也降低了售后價格，尤其在越來越多的消費者使用LED室內(nèi)照明產(chǎn)品，所以在安全上都要經(jīng)過國家的嚴格檢測，如通過認證的LED日光燈管才能上市，由此照明市場的競爭也日益激烈。所以下面我們簡單解讀一下LED照明技術(shù)的三個方面。

        一、芯片層面：

         一直以追求高的發(fā)光效率為LED芯片技術(shù)發(fā)展的動力。倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)（LLO）和新型鍵合技術(shù)仍將在較長時間內(nèi)占統(tǒng)治地位。

        但在不久的將來，采用金屬半導體結(jié)構(gòu)，改善歐姆接觸，提高晶體質(zhì)量，改善電子遷移率和電注入效率，同時通過LED芯片外形表面粗化和光子晶體，高反射率鏡面，透明電極改善提取光效率，那時白光LED的總效率可達到52%。

       隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展。這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。

         總之，倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發(fā)展方向。

        二、封裝層面：

        芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數(shù)及廣色域?qū)⑹俏磥矸庋b工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點，集成封裝式光引擎將會成為下一季研發(fā)重點。

        對于光品質(zhì)的需求，針對室內(nèi)照明方面，LED顯色指數(shù)CRI以80為標準，以90+為目標，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普朗克曲線，這樣才能改善LED的光品質(zhì)，今后室內(nèi)照明業(yè)將更關(guān)注的品質(zhì)。

        通過優(yōu)化LED封裝技術(shù)，光效進一步提高，目前已經(jīng)超過200lm/W，遠高于其他大量使用的傳統(tǒng)光源。LED燈珠的散熱性能將進一步改善，可靠性進一步提高，燈珠的壽命也會進一步延長，從而光色品質(zhì)進一步提高，最終人眼舒適度達到進一步改善。

        三、LED應(yīng)用研發(fā)層面：

        目前應(yīng)用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設(shè)計與新型光學材料應(yīng)用等手段實現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時并保證產(chǎn)品性能。

       未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴；而LED的隱藏性將以嵌入式的形式讓隱藏起來但又無處不在。

       同時LED照明產(chǎn)品實現(xiàn)光照流明隨意控制，不再局限于某一區(qū)域某一情境中固定的瓦數(shù)，這將是一個極大的技術(shù)進步。

       現(xiàn)在LED行業(yè)中，一些中小企業(yè)著眼于短期利益，造成市場混亂，但是這樣的亂象不會生存很久，在保證自身技術(shù)的基礎(chǔ)上，明確產(chǎn)品發(fā)展，才會有立足之地。LED照明行業(yè)是會不斷的進行資源整合，LED照明企業(yè)掌舵人要具備敏銳市場洞察力，加大投入提升產(chǎn)品研發(fā)能力，積累核心競爭力，才能在未來的競爭中利于不敗之地。